Ringkasan Aplikasi
Uji tarik kawat atau pengujian ikatan kawat adalah teknik yang digunakan untuk mengevaluasi kualitas dan kekuatan ikatan pada aplikasi mikroelektronik. Dalam sistem pengujian ikatan kawat otomatis ini, LSM300 atau LSB200 dapat diintegrasikan ke dalam mekanisme kartrid untuk mencatat kekuatan puncak atau kekuatan pemutus ikatan kawat.

Produk yang di pakai
Precision Load Cell atau Miniature S-Beam Jr (LSM300 atau LSB200) dipasangkan dengan Instrumentasi (USB Solutions).

Cara Kerja

• Sistem pengujian ikatan kawat memungkinkan dua jenis uji tarik kawat: destruktif dan tidak merusak.
• Selama uji tarik kawat yang merusak, kawat ditarik ke atas (tegak lurus terhadap substrat) dengan kait sampai ada kegagalan ikatan atau jatah kawat. Jenis tes ini ditujukan untuk penyiapan proses.
• Selama uji tarik kawat yang tidak merusak, kawat ditarik ke atas (tegak lurus terhadap substrat) dengan kait pada gaya yang diprioritaskan untuk memastikan kemasan keandalan tinggi.
• Sistem pengujian ikatan kawat juga memiliki kemampuan untuk melakukan tes berikut: Solder Ball Shear, Die Shear, Stud Bump Pull, Passivation Layer Shear, Ribbon Pull, Tweezer Peel, Fatigue and Push.
• Khususnya selama uji tarik kawat sel keras beban LSM300 atau sel beban mini load LSB200 dapat dilekatkan pada alat pengait untuk mengukur gaya tarik yang diberikan pada kawat yang diuji.
• Tindakan gaya ini dapat dialirkan ke komputer untuk analisis dengan memanfaatkan USB Solutions.